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白光干涉儀作為一種常用的光學(xué)測量儀器，在材料科學(xué)領(lǐng)域中具有重要意義。首先，需要了解什么是白光干涉。白光是由各種波長的光混合而成的，而干涉是波動現(xiàn)象中的一種，常見的干涉現(xiàn)象包括光的干涉條紋、薄膜干涉等。白光干涉就是利用白光的干涉現(xiàn)象來分析材料...
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激光共聚焦顯微鏡原理是由LED光源發(fā)出的光束經(jīng)過一個多孔盤和物鏡后，聚焦到樣品表面。之后光束經(jīng)樣品表面反射回測量系統(tǒng)。再次通過MPD上的針孔時，反射光將只保留聚焦的光點。最后，光束經(jīng)分光片反射后在相機上成像。為什么激光共聚焦顯微鏡成像質(zhì)量更...
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三維表面輪廓儀是利用光學(xué)或激光干涉原理進行測量。它通過發(fā)射特定的光線（通常是激光束）到被測物體表面，并記錄光線的反射或散射情況。利用光學(xué)傳感器或相機來捕獲并分析這些數(shù)據(jù)，進而生成物體的三維模型和輪廓圖。這種非接觸式的測量方法不會對被測物體造...
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閃測儀是一種用于檢測電纜故障的儀器。閃測儀可分為數(shù)字直讀式和示波器式兩種。用閃測儀測故障時不需事先將高阻接地?zé)时痉椒ū粡V泛采用?！伴W測”是測量領(lǐng)域中最新出臺一種測量儀器的稱呼，全稱是“閃測影像儀”，英文縮寫“VMQ”。在采用這種“閃測...
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目前BGA封裝技術(shù)已廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)，相較于傳統(tǒng)的TSOP封裝，具有更小體積、更好的散熱性能和電性能。在BGA封裝的植球工藝階段，需要使用到特殊設(shè)計的模具，該模具的開窗口是基于所需的實際焊球大小和電路板焊盤尺寸考慮，模具的開窗口大小直接...
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在半導(dǎo)體行業(yè)中，Bump、RDL、TSV、Wafer合稱先進封裝的四要素，其中Bump起著界面互聯(lián)和應(yīng)力緩沖的作用。Bump是一種金屬凸點，從倒裝焊FlipChip出現(xiàn)就開始普遍應(yīng)用，Bump的形狀有多種，常見的為球狀和柱狀，也有塊狀等其他...
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隨著超精密加工技術(shù)的不斷進步，各種微納結(jié)構(gòu)元件廣泛應(yīng)用于超材料、微電子、航空航天、環(huán)境能源、生物技術(shù)等領(lǐng)域。其中超精密3D顯微測量技術(shù)是提升微納制造技術(shù)發(fā)展水平的關(guān)鍵，中圖儀器自主研發(fā)的白光干涉掃描和共聚焦3D顯微形貌檢測技術(shù)，廣泛應(yīng)用于涉...
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白光干涉儀以白光干涉為原理，廣泛應(yīng)用于材料科學(xué)等領(lǐng)域，對各種產(chǎn)品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波紋度、面形輪廓、表面缺陷、孔隙間隙、臺階高度、彎曲變形情況、磨損情況、腐蝕情況、加工情況等表面形貌特征進行測量和分析，是一種常見的光學(xué)輪廓測...
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